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世运电路融资融券信息显示，2023年4月17日融资净买入567.05万元；融资余额1.68亿元，较前一日增加3.49%。
融资方面，当日融资买入1263.88万元，融资偿还696.83万元，融资净买入567.05万元。融券方面，融券卖出1.02万股，融券偿还1.1万股，融券余量6万股，融券余额109.46万元。融资融券余额合计1.69亿元。
世运电路融资融券交易明细（04-17）
世运电路历史融资融券数据一览
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